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Informática Procesadores Tarjeta madre Señal de contol Zonas volumétricas Componentes eléctricos Chasís Memoria RAM



1 Introducción



Durante años hemos comprado las tarjetas madres y las hemos instalado en chasis basados en la tecnología ATX (Advanced Technology eXtended) El cambio a la tecnología  ATX  trajo  grandes mejoras,  no sólo en los chasis, sino también en las fuentes de alimentación

Los fabricantes han permanecido aproximadamente 8 años (encasillados) en este tipo de tecnología,  aunque si se han incorporado mejoras  evidentes por ejemplo en la evolución de las memorias RAM, los socket para los procesadores o los puertos, no se ha variado la forma de ubicación o el estándar de fabricación, eran tan buenas las mejoras que brindaba la ATX que nadie pensaba en sustituirla Pero con el tiempo se han sucedido problemas relacionados con el ruido que se produce por los ventiladores o el calentamiento dentro de la PC por citar algunos, es por ello que Intel anuncio en el otoño del 2003 el sustituto de la tecnología ATX, la Balanced Technology eXtended o  BTX Ya han comenzado a parecer las primeras mother board basadas en esta tecnología por lo que es hora de comenzar a entender que es una BTX

Las especificaciones de la  interfase de la Tecnología Extendida Balanceada (BTX) a sido desarrollada para proporcionar un Standard y como factor de definiciones para el plano eléctrico, termal y mecánico
Se piensa que la especificación permite una variedad del producto que puede adaptarse a las múltiples aplicaciones y modelos del uso
Esta especificación describe el método de construcción y las características  utilizadas para la confección del chasis, tarjeta madre, fuente de alimentación, y otros componentes del sistema

BTX ofrece muchas ventajas cruciales para los desarrolladores, entre las que se encuentran:
- Opciones de bajo perfil para la reducción de componentes de motherboard Los perfiles más bajos facilitan las opciones de integración en sistemas con un formato esbelto y pequeño
- Ventajas de enrutamiento, disposición y aspecto térmico optimizados con un diseño central en línea La nueva disposición permite un diseño condensado del sistema y una ruta de flujo de aire optimizada para el enfriamiento eficiente del sistema También permite que los desarrolladores eviten la obstrucción del flujo de aire que debe forzarse alrededor de los componentes y facilita el enfriamiento adecuado de todos los componentes Junto con el flujo de aire optimizado, el uso de de ventiladores de alta calidad permite que los desarrolladores eliminen uno o más ventiladores del sistema, lo cual reduce aún más la acústica y el tamaño del sistema
- Dimensiones ajustables de las placas La flexibilidad en el tamaño de las placas permite que los diseñadores utilicen los mismos componentes para diseñar una variedad de tamaños y configuraciones de sistemas Se pueden utilizar fuentes de alimentación más pequeñas y eficientes para sistemas ultrareducidos Se pueden utilizar fuentes de alimentación ATX 12V estándares para las configuraciones de torre
- Mecanismos de compatibilidad estructural de placa y agujeros de montaje optimizados Las funciones de compatibilidad ofrecen características mecánicas para la admisión de cargas, tal como la disipación térmica superior, y ayudan a evitar que se flexionen o dañen los componentes de las placas durante el transporte y manejo

Tabla 1 Resume algunos de los rasgos importantes habilitados por la especificación de BTX


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Tabla 2 Detalles de las definiciones de interfaces que se encuentran en estas especificaciones y su ubicación en el documento



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1 1    Terminología



Explicación de los términos utilizados en estas especificaciones


Módulo de Retención y Soporte (MRS):    Componente del sistema que se acopla al chasis bajo la tarjeta madre para mantener el apoyo estructural de la misma, así como permite fijar el módulo termal
Módulo Termal:    Componente del sistema con el objetivo fundamental de disipar el calor de los elementos del centro de la Tarjeta madre
Un módulo termal típico que incluye un disipador para el procesador, un extractor aéreo como un Fan axial, y un conducto para aislar la corriente de aire directa a través del sistema
Ofrece flexibilidad para adaptar muchas aplicaciones a través de la opción para integrar un amplio espectro de tecnologías y componentes de refrescamiento

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2 Vistas generales de los tres modelos disponibles



Modelo extendido (Vista Lateral)


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Modelo de escritorio (Vista superior)



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Modelo reducido (Vista superior)



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Figura 1 Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista en detalles



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Figura 1b Ejemplo de Tarjetas Madres BTX vista por  zonas y contrastes



3 Requerimientos Mecánicos



3 1 Dimensiones de la Tarjeta Madre Ubicación de los Agujeros de Montaje



Una board BTX debe contener los detalles mecánicos representados en la Figura 2 Todas las tarjetas madres deben tener un largo de  266 70 mm   La anchura de la tarjeta madre puede ir de 203 20 mm a 325 12 mm según la tabla 5 La tabla 2 contiene una relación de ejemplos de las 3 variantes posibles, así como se muestra la posición de los agujeros de montura que requiere cada board   Un chasis de BTX debe proporcionar los soportes de montura  y las aberturas para las tarjetas de complemento en el tablero trasero según las medidas de la tarjeta madre más grande que se pretenda colocar

Tabla 5 Dimensiones para cada modelo de Tarjeta Madre


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Figura 2 Dimensiones de la Tarjetas Madres Ubicación de los Agujeros de Montaje



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3 2 Zonas Volumétricas



Las Zonas Volumétricas se definen para mantener una ubicación espacial de  los requisitos mecánicos de cada uno de las áreas que ocupan los componentes del sistema   Estas ubicaciones permiten diseñar por separado los componentes a ubicar en dichas áreas,  e integrarlos sin la interferencia de unos con otros

Esta sección describe las zonas volumétricas  de la tarjeta madre ( zonas de la tarjeta madre - Sección 3 2 1), las zonas volumétricas  del chasis ( zonas del chasis - Sección 3 2 2), y los requisitos de la colocación para todos los componentes del sistema con respecto a las diferentes zonas   Estos requisitos aseguran que los componentes del sistema  no interfieran mecánicamente cuando  se integran

Figura 3 Se muestran algunas de estas zonas   Las zonas A, B, C, y D pertenecen a la tarjeta madre, las  zonas F, G, y H son las zonas del chasis   No se muestran en esta figura las zonas J y K pertenecientes al chasis (estas se encuentran debajo de la tarjeta madre)

Nota Algunas zonas, como la zona A y la zona F, presentan dos alturas diferentes   Esto esta dado por la necesidad de ubicar alternativamente dos tipos de módulos termales   El Tipo I (de altura Standard) esta diseñado para ser utilizado donde el espacio disponible sea el máximo posible para la ubicación del módulo termal, mientras que el Tipo II (de bajo perfil) es incluido como una opción para ubicar dicho módulo  dónde el espacio disponible este muy limitado

3 2 1 Zonas Volumétricas de la Motherboard



Las secciones 3 2 1 1 y 3 2 1 2 definen las dimensiones de la zona volumétrica correspondientes a  la tarjeta madre   Todos los componentes en un sistema BTX-compatible deben seguir estrictamente  los requisitos relacionados en la Tabla 6

Categorías y requerimientos de las Zonas Volumétricas de la Motherboard


Componentes de la Tarjeta Madre



Módulos de memorias, procesadores, panel trasero de la board, disipadores Deben ocupar completamente las zonas volumétricas dentro de la tarjeta madre

Componentes del Chasis



Las paredes del chasis, la carcasa del chasis, Soportes para la Tarjeta Madre, las estructuras para montar periféricos     No deben cortarse las zonas volumétricas de la tarjeta madre en ningún punto
Además,  debe proporcionarse el espacio adecuado entre el chasis, la tarjeta madre y  los componentes del sistema para evitar la interferencia, causar daños  u otras condiciones dinámicas

Componentes de Transición   



Tarjetas de expansión, conductos de aire, módulo termal, MRS, cables desde la borrad hasta los componentes del sistema     Puede cruzar el límite exterior de la zona volumétrica de la tarjeta madre   Algunos de estos componentes, como las tarjetas de expansión, pueden tener sus propias especificaciones volumétricas las que  deben ser consideradas por el diseñador   El Módulo Termal no debe interferir con la parte superior de las zonas A y C, pero si cortará los límites adyacentes al chasis en las zonas F y G para extenderse dentro de estas


Otros componentes del sistema    



Discos HDD, conectores del panel frontal, fuente de alimentación, otros componentes similares     No deben cortarse las zonas volumétricas de la tarjeta madre en ningún punto
Además,  debe proporcionarse el espacio adecuado entre el chasis, la tarjeta madre y  los componentes del sistema para evitar la interferencia, causar daños  u otras condiciones dinámicas

3 2 1 1 Zonas volumétricas de la Motherboard (lado primario)



Las zonas volumétricas del lado primario de la tarjeta madre se definen  en la Figura 4   Todas las áreas se definen desde la vista superior de la board

Figura 4 Dimensiones de la zona volumétrica de la Tarjeta Madre lado primario


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3 2 1 2 Zonas volumétricas de la Motherboard (lado secundario)



Las zonas volumétricas del lado primario de la tarjeta madre se definen  en la Figura 5   Todas las áreas se definen desde la vista superior de la board

También están definidas en la figura 5 las áreas para la inclusión de componentes optativos   Si se necesita conectar los componentes desde la board hasta el chasis (cables) se utilizará el área correspondiente ubicada en el chasis, por debajo de la Tarjeta Madre

Todas las zonas están limitadas para evitar la interferencia con los componentes ensamblados

Figura 5 Zonas volumétricas de la Tarjeta Madre (lado secundario)



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3 2 2 Zonas Volumétricas del Chasis


La figura 6 define las posiciones y las alturas que ocupan las zonas volumétricas del chasis, tomando como referencia la parte superior de la carcasa del mismo   Todos los componentes en un sistema BTX-compatible deben ajustarse perfectamente a las zonas volumétricas del chasis según los requisitos de la Tabla 7 Nota, aunque la Figura 6 muestra las zonas para la tarjeta madre más grande  (siete slots para tarjetas de I/O), la zona J se muestra de manera que se adapte según las medidas del modelo de board que se utilice   Los requisitos en esta sección no afectan el volumen más allá del borde extensible de la tarjeta madre que se pretenda emplear


Categorías y requerimientos para las zonas del chasis



Componentes de la Tarjeta Madre   



Módulos de memorias, procesadores, panel trasero de la board, disipadores y    No debe intersecar en ningún punto cualquier  zona volumétrica del chasis   Además,  debe proporcionarse el espacio adecuado entre los componentes del sistema instalados y el chasis volumétrico a fin de evitar interferencia entre ellos daños u otras condiciones dinámicas

Componentes del Chasis   



Carcasa del chasis y acoplamientos para discos

    No deben cortarse las zonas volumétricas  G, H, o F así como tampoco deberá cortarse el límite superior de la zona K Sólo las características descritas en la figura 6 y  la figura  7 se permiten en la zona J Ningún otro rasgo del chasis debe cortar esta zona   Las dimensiones para el montaje de la board deberán quedarse dentro de las zonas  especificadas

Componentes de Transición



MRS y Módulo Terma

l    Pueden cruzar el límite exterior de algunas zonas del chasis   Los componentes como el MRS pueden tener sus propios requisitos que deben ser considerados por el diseñador además de aquéllos especificados en este documento

Otros componentes del sistema   



Discos HDD, óptico, fuentes de alimentación 

   No deben cortarse las zonas volumétricas de la tarjeta madre en ningún punto
Además,  debe proporcionarse el espacio adecuado entre el chasis, la tarjeta madre y  los componentes del sistema para evitar la interferencia, causar daños  u otras condiciones dinámicas

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Figura 6 Dimensiones de la Zona Volumétrica del Chasis



3 3 Características Mecánicas del Chasis



Además de los otros requisitos mecánicos ya determinados en este manual, un chasis de BTX debe presentar las características relacionadas en la tabla 8


Tabla 8 Requerimientos mecánicos del chasis



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3 3 1 Requerimientos del Chasis para el Aterramiento


Las áreas donde se producirá el aterramiento en el chasis se muestran en la figura 7, coincidiendo con las dimensiones de las áreas de aterramiento de la tarjeta madre   Estas áreas deberán permanecer sin recubrimiento alguno a fin de permitir la perfecta conducción entre el chasis, la board y la  tierra
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